与蔚来签署碳化硅模块产品协议 芯联集成2023年预计营收增长15.6%

时间： 2024-02-01 03:17     浏览量：511

封面新闻记者 付文超

1月30日，记者获悉，汽车芯片及模块生产制造及方案供应商芯联集成宣布与蔚来签署碳化硅模块产品的生产供货协议，明确将成为蔚来首款自研1200V碳化硅模块的生产供应商。

同日，芯联集成发布2023年年度业绩预告。公告提到，2023年度芯联集成预计实现营业收入53.25亿元，同比增加7.19亿元，同比增长15.60%；预计主营业务收入49.04亿元，同比增加9.45亿元，同比增长23.88%；预计经营性净现金流约为25.18亿元，同比增加11.84亿元，同比增长88.75%。

公告相关数据及内容还显示，在多项主要指标呈现快速增长的同时，芯联集成继续加大研发投入并完善产业链布局，2023年芯联集成预计研发支出15.13亿元，同比增加6.74亿元，研发投入约占营业总收入的28%。

芯联集成方面表示，持续加大研发投入并完善产业链布局使芯联集成取得多项突破，公司大幅增加12英寸产品、SiC MOSFET方面的研发，同时持续在8英寸功率半导体、MEMS、连接等方向增加研发投入以不断迭代出具有国际竞争力的产品。

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