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荣耀CEO赵明:AI大模型、5G+等创新技术为智能终端发展带来新的机遇

封面新闻记者 吴雨佳

11月9日,荣耀终端有限公司CEO赵明受邀参加2023年世界互联网大会乌镇峰会,出席“全球发展倡议数字合作论坛”并进行主题发言。论坛上,赵明围绕核心议题“激发创新增长新动能,赋能数字经济高质量发展”,分享了荣耀的创新实践和发展成果。

随着互联网、大数据、云计算、人工智能等新技术日益融入经济社会发展各领域全过程,数字经济已成为刺激全球经济增长的新动能。作为获取数字服务的核心入口和载体,智能终端是推动数字经济发展的关键要素之一。

“影响消费电子行业最大因子不是经济周期,而是创新周期。”尽管智能手机市场持续承压、用户换机周期延长为产业链带来巨大挑战,但赵明认为,“AI大模型、5G+等创新技术正在催生智能终端的新特性、新形态、新品类和新服务生态,为智能终端发展带来新的机遇。”

赵明表示,荣耀始终坚持研发投入和技术创新,推动智能终端产业的发展。据介绍,荣耀坚持全球化、高端化、智慧化和生态化战略,持续加大创新投入,每年拿出营收的10%用于研发,13000名员工中研发人员占比超过60%,在全球的专利申请数超过17000个,每月新增专利申请超过300个。

在推动智能终端新形态发展的同时,积极拥抱创新浪潮,打造端侧AI大模型,加速智能终端的交互变革。与云端大模型相比,端侧大模型可以更好地学习用户习惯,且数据不出端、不上云,隐私信息更安全。同时,在端侧积累的个人知识库,可迁移、可继承、可成长,能够为用户带来更深入的意图理解和更加个性化的复杂场景服务。

此外,荣耀端侧大模型还将与全场景操作系统MagicOS深度融合,在打造新一代平台级AI能力的同时,不断构建智慧多模态人机交互框架,更好地为用户提供全场景、个性化和智慧化的体验。

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